2014年西安电子科技大学085209集成电路工程考研大纲
集成电路与器件物理、半导体物理(802)复习提纲一、总体要求集成电路与器件物理、半导体物理(802)由数字集成电路、半导体器件物理和半导体物理三
2.具体要求
时序电路的时间参数::建立时间、保持时间、传播延时
双稳态原理
多路开关性锁存器
主从边沿触发寄存器
静态SR触发器
动态传输门边沿触发寄存器
C2MOS寄存器
真单相钟控寄存器
脉冲寄存器
流水线概念
流水线型逻辑
施密特触发器
单稳时序电路
不稳电路
时钟策略、时钟偏差、时钟抖动、时钟误差来源
●"器件物理"部分各章复习要点
(一)金属-氧化物-半导体场效应结构物理基础
1.复习内容
MOS结构的物理性质,能带结构与空间电荷区,平带电压与阈值电压,电容电压特性
2.具体要求
MOS结构的物理性质
n型和p型衬底MOS电容器的能带结构
耗尽层厚度的计算
功函数的基本概念以及金属-半导体功函数差的计算方法
平带电压的定义与求解;阈值电压的影响因素;
MOS电容的定义,理想的C-V特性;影响C-V特性的主要因素
(二)MOSFET基本工作原理
1.复习内容
MOSFET基本结构,MOSFET电流电压关系,衬底偏置效应。MOSFET的频率特性。闩锁现象
2.具体要求
MOSFET电流电压关系的定性分析,漏极电流与栅压之间的关系;
衬偏效应的概念及影响
小信号等效电路的概念与分析方法
MOSFET器件频率特性的影响因素
CMOS基本技术及闩锁现象
(三)MOSFET器件的深入概念
1.复习内容
MOSFET中的非理想效应;MOSFET的按比例缩小理论;小尺寸器件的阈值电压;MOSFET器件的击穿特性
2.具体要求
理解实际器件与理想特性之间的偏差及其原因
器件按比例缩小的基本方法动态电路方程及其求解
短沟道效应与窄沟道效应对MOSFET器件阈值电压的影响
MOSFET器件的各种击穿模式,击穿电压的影响因素
●"半导体物理"部分各章复习要点
(一)半导体中的电子状态
1.复习内容
半导体晶体结构与化学键性质,半导体中电子状态与能带,电子的运动与有效质量,空穴,回旋共振,元素半导体和典型化合物半导体的能带结构。
2.具体要求
半导体中的电子状态和能带
半导体中电子的运动和有效质量
本征半导体的导电机构
空穴的概念
回旋共振及其实验结果
Si、Ge和典型化合物半导体的能带结构
(二)半导体中杂志和缺陷能级
1.复习内容
元素半导体中的杂质能级,化合物半导体中的杂质能级、位错和缺陷能级。
2.具体要求
Si和Ge晶体中的杂质能级
杂质的补偿作用
深能级杂质
Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中的杂质能级
等电子杂质与等电子陷阱
半导体中的缺陷与位错能级
(三)半导体中载流子的统计分布
1.复习内容
状态密度,Fermi能级,载流子统计分布,本征和杂质半导体的载流子浓度,补偿半导体的载流子浓度,简并半导体
2.具体要求
状态密度的定义与计算
费米能级和载流子的统计分布
本征半导体的载流子浓度
杂质半导体的载流子浓度
杂质补偿半导体的载流子浓度
简并半导体及其载流子浓度、简并化条件、简并半导体的特点与杂质带导电
载流子浓度的分析计算方法及其影响载流子浓度的因素
(四)半导体的导电性
1.复习内容
载流子的漂移运动,迁移率,载流子的散射,迁移率与杂质浓度和温度的关系,电阻率与杂质浓度和温度的关系,强场效应与热载流子
2.具体要求
载流子漂移运动
迁移率
载流子散射
半导体中的各种散射机制
迁移率与杂质浓度和温度的关系
电阻率及其与杂质浓度和温度的关系
强电场下的效应
高场畴区与Gunn效应;
(五)非平衡载流子
1.复习内容
非平衡载流子的产生与复合,非平衡载流子寿命,准费米能级,复合理论,陷阱效应,非平衡载流子载流子的扩散与漂移,爱因斯坦关系,连续性方程。
2.具体要求
非平衡载流子的注入与复合
准费米能级
非平衡载流子的寿命
复合理论
陷阱效应
载流子的扩散运动
载流子的漂移运动
Einstein关系
连续性方程的建立及其应用
三、试卷结构与考试方式
1、题型结构:名词解释、简答题、问答题、计算题、判断题、绘图题等。试卷满分为150分。
2、考试方式:闭卷,考试必须按照规定携带不具备编程和存储功能的函数计算器。
3、考试时间:180分钟
参考书目
1、《数字集成电路-电路、系统与设计》(第二版),Rabaey等著,周润德等译,电子工业出版社2004年。
2、《半导体物理与器件》(第三版)赵毅强等译电子工业出版社2005年。
3、《半导体物理学》(第五版)刘恩科、朱秉升、罗晋生等著,国防工业出版社,1994年。
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