华南理工大学材料科学与工程学院导师介绍：马骁

　　姓名：马骁　 　性别：男　　　职称：副教授　　
　　学院：材料科学与工程学院 　　最后学历：博士
　　主要研究方向：形状记忆合金及复合材料、生物医用金属材料、马氏体相变晶体学、电子封装材料与可靠性评价
 
　　马骁，工学博士、副教授。2001年6月毕业于广东工业大学机械工程系并获工学学士学位(金属材料热处理专业)，2001年9月赴英国攻读研究生并先后于2002年和2007在英国利物浦大学(The University of Liverpool)获材料加工工程硕士与工学博士学位；2007年7月回国入职华南理工大学材料科学与工程学院金属材料科学与工程系并任讲师，加盟张新平教授指导的机敏材料与电子封装研究组；2010年9月起任副教授，材料加工工程硕士研究生导师。

　　主讲“材料科学与工程导论(双语)”与“纳米材料与纳米技术(全英)”本科生课程，部分主讲“电子封装与制造概论”课程；曾获华南理工大学教学优秀奖(2008、2009)、华南理工大学青年教师课堂教学竞赛奖(2009)和华南理工大学优秀班主任称号(2007)。多次担任本科生研究计划(SRP)及广东省、国家大学生创新性实验计划指导老师，主持校级及院级教学改革研究项目各1项，并获华南理工大学第七届教学成果奖培育项目及广东省高等教育教学改革工程项目资助开展“强化实践及创新能力的金属材料类本科复合型人才培养模式的研究与实践”。

　　目前主要从事智能材料(包括Ti基窄相变滞后智能合金、新型Ni基磁性形状记忆合金和NiTi基生物医用金属材料及复合材料等)、马氏体相变晶体学与电子封装材料及可靠性评价等领域的研究。近年来先后主持国家自然科学基金青年基金、教育部博士点基金新教师基金、教育部留学回国人员启动基金和广东省自然科学基金博士启动基金等项目，主要开展NiTi基多孔合金及复合材料、NiMn基新型磁控形状记忆合金的成分设计、优化制备、显微分析和相变机理研究等工作；作为核心成员参与了多项电子封装材料研究项目，其中包括广东省重大科技专项、广东省部产学研合作专项、先进焊接与连接国家重点实验室开放基金项目及多项工业界委托的“无铅钎料及助焊剂”开发方面的项目。在国内外知名学术期刊发表论文20余篇。