华南理工大学化学与化工学院导师介绍：吴松平

　　8) Songping W（吴松平）, Li J, Jing N, et al., Preparation of ultra fine copper-nickel bimetallic powders for conductive thick film [J]. Intermetallic, 10, 2007: 1316-1321（IF 2.231，Sci第2分区）
　　9) Wu SP（吴松平）, Meng SY, Preparation of ultrafine silver powder using ascorbic acid as reducing agent and its application in MLCI [J]. Mater. Chem. Phys., 89 (2-3), 2005: 423-427（IF 2.015，Sci第2分区，累计被Sci引用26次，Scopus引用36次）
　　10) Wu SP（吴松平）, Meng SY, Preparation of micron size copper powder with chemical reduction method [J]. Mater. Lett., 60 (20), 2006: 2438-2442（IF 1.97，Sci第2分区，TOP）
　　11) Wu SP（吴松平）, Preparation of fine copper powder using ascorbic acid as reducing agent and its application in MLCC [J]. Mater. Lett., 61（4-5）, 2007:1125-1129（IF 1.97，Sci第2分区，TOP）
　　12) Wu SP（吴松平）, Preparation of ultra-fine copper powder and its lead-free conductive thick film [J]. Mater. Lett., 6（16）, 2007:3526-3530（IF 1.97，Sci第2分区，TOP）
　　13) S.P. Wu（吴松平）, L.Q. Zheng, Q.Y. Zhao, X.H. Ding, Preparation and characterization of high-temperature silver thick film and its application in multilayer chip inductances [J]. Colloid. Surface. A., 372, 2010: 120–126（IF 1.988）
　　14) Deng, YF; Tang, SD; Wu, SP（吴松平）, Synthesis of calcium titanate from [Ca(H2O)3]2[Ti2(O2)2O(NC6H6O6)2]•2H2O as a cheap single-source precursor [J]. Solid state Sci., 12(3), 2010:339-344 （IF 1.675）
　　15) Jiao Li, Wu songping*（吴松平）, Ding Xiaohong, Ni Jing，ZnTiO3-based Ceramics Sintered at Low Temperature with Boron Addition for MLCC Applications，Journal of Materials Science: Materials in Electronics [J]. J. Mater Sci: Mater Electron., 20(12), 2009:1186
　　16) Yung K, Wu S（吴松平）, Liem H，Synthesis of submicron sized silver powder for metal deposition via laser sintered inkjet printing [J]. J. Mater. Sci., 44(1), 2009: 154-159
　　17) Wu SP（吴松平），Yung KC, Fabrication of polymer silver conductor using inkjet printing and low temperature sintering process [J]. IEEE T. Electron. Pack., 31（4）, 2008 : 291-296
　　18) Songping W（吴松平）, Behavior of ultra fine silver - BaTiO3 composite powders at sintering [J]. J. Mater Sci: Mater Electron.,18 (10), 2007 : 1031-1035
　　19) Wu SP（吴松平）, Preparation of ultra fine nickel-copper bimetallic powder for BME-MLCC [J]. Microelectron. J., 38 (1), 2007: 41-46
　　20) Wu SP（吴松平）, Ding Xiaohong， Preparation of Fine Copper Powder with Chemical Reduction Method and Its application in MLCC [J]. IEEE T. Adv. Packaging, 30(3), 2007:434-438
　　
　　发明专利：
　　1. 吴松平，焦丽，江婵，丁晓鸿等，低温烧结的ZnO-MgO-TiO2体系微波陶瓷材料及其制备方法，申请号：200910036899.1
　　2. 吴松平，倪晶，丁晓鸿，焦丽，骆建辉，一种中低温烧结的中介电常数微波介质陶瓷及其制备方法，请号：200810218508.3
　　
　　吴松平主持的科研项目（部分）：
　　1. 具有自主知识产权的彩色碳粉关键技术突破及产业化，广东省科技厅“2010年粤港关键领域重点突破项目”，项目负责人
　　2. “高性能微波陶瓷电容器及其关键介质材料的研制与产业化”，广东省教育部科技部企业特派员行动计划专项，2009.1-2010.12，项目主持人
　　3. “典型家电产品低成本无铅制造共性技术研究与应用”，广东省重大科技专项，2009.6-2011.6，项目协调人，子项目主持人
　　4. “电子电器产品无铅化共性技术研究与应用”，广东省科技厅“2008年粤港关键领域重点突破项目”，子项目“高性能无铅片式元器件的研制与产业化 ”项目负主持人
　　5. “应用喷墨印刷工艺制备小型化、多层和薄层化陶瓷电容器”，广东省科技厅，粤科计[2007]130号，2007.3 ~ 2009.12，项目主持人。
　　6. “应用喷墨印刷工艺制备小型化、多层、薄层化陶瓷电容器”， 教育部高校博士点基金，B15C7070120，2007.12 ~ 2010.12，项目主持人。
　　7. “射频大功率多层陶瓷电容器及其关键材料的研制与产业化”，广东省科技厅“2007年粤港关键领域重点突破项目”，2007.3~2009.12，联合投标方项目主持人
 

　　如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式