福州大学机械工程及自动化学院导师介绍:魏喆良
姓 名 魏喆良 性 别 男 出生年月 1975年2月 系 别 材料成型及控制工程系 学 位 工学
姓 名 魏喆良
性 别 男
出生年月 1975年2月
系 别 材料成型及控制工程系
学 位 工学博士
职 称 副教授
联系方式
通讯地址 福建省福州市大学城新区学园路2号福州大学机械学院材料成型系(350108)
Email:weizl@fzu.edu.cn
Tel 办公室电话:************* 手机:***********
主要学历及工作经历
1995年获福州大学热加工工艺及设备专业工学学士学位;
1999年获福州大学材料加工工程专业工学硕士学位;
2008年获福州大学材料学专业工学博士学位;
1995年至今在福州大学机械工程学院任教。
主要学术及社会兼职
材料成型系副主任、福建省机械工程学会铸造分会理事
研究领域(研究课题)
液态金属凝固过程数值模拟、造型材料以及材料表面改性等。
承担科研课题情况
作为主要成员先后参加包括国家863计划项目、国家自然科学基金和福建省重大专项在内的科研项目6项:
(1)“陶瓷纤维增强铝合金复合材料及其在发动机上的应用研究”(1998-2000,福建省火炬计划项目);
(2)“精细纳米种子镀技术的研究”(2002-2004,福建省国际合作项目);
(3)“活性氧化物电催化载体材料的研究”(2005-2007,国家自然基金项目);
(4)“新型钢砂及其在制备过程中降低能耗的研究”( 2006-2007,横向项目);
(5)“纳米表面技术在电化学领域的应用”( 2006-2009,福建省重大专项子课题);
(6)“高性能低钌纳米阳极涂层的开发”(2007-2011,国家863计划项目);
出版著作和论文
[1] 魏喆良,邵艳群,王 欣,唐 电. 铜基材硝酸银溶液浸银沉积过程的研究.中国有色
金属学报,2008,18(2):372-376. (Ei收录)
[2] 魏喆良. 乙二胺对铜基材浸镀银的影响.表面技术,2008,37(2):31-33
[3] 魏喆良.基于电偶电流的铜基材浸镀因工艺设计.表面技术,2007,36(6):81-82,96
[4] 魏喆良,唐 电.印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺.福州大学学报(自然科学版), 2007,35(4):616-619
[5] 魏喆良,唐 电.一种新的印刷电路板浸银镀速的测定方法.福建工程学院学报,
2007,5(1):11-14,24
[6] 魏喆良,唐 电.利用电化学工作站研究电路板表面镀银.福建冶金,2007,36(1):26-29
[7] 魏喆良. 教师言传身教与大学生心理健康教育. 高等教育研究,2006(4):70-74
[8] 魏喆良,唐 电,王 欣,游少鑫.浸镀处理及其在PCB上的应用.金属热处理,
2005,30(s):262-265(Ei收录)
[9] Zheliang Wei,Dian Tang,Thomas,O’Keefe.Nano-structured silver coating on copper
prepared in an ethanol based solution. China Particuology,2005,3(5):271-274
[10] 魏喆良. 寓素质教育于课堂教学之中,高等教育研究,2005(2):6-9
[11] 魏喆良. 先进陶瓷的研究和设计,《机电技术》2004(S):21-23
[12] 魏喆良. 淀粉在铸造生产中的应用,第六届21省(市、自治区)4市铸造学术会议论文集,2004:42-44
[13] 魏喆良、陈宇,张水珠. 热分析法在铸造生产中的应用.现代铸铁,2003(2):58-62
[14] 魏喆良,张茂勋. 如何将动载磨料磨损试验机改装成冲击疲劳试验机.第一届国际机械工程学术会议论集(ICME2000),机械工业出版社,2000:129-133
[15] 魏喆良.形象教学在铸造设备课堂教学中的应用.铸造设备研究,2000(3):52
[16] 魏喆良,陈 晓,张茂勋. 粘结剂对硅酸铝纤维/ZL109复合材料冲击疲劳性能的影响.第十一届全国复合材料学术会议论文集,中国科学技术大学出版社, 2000:232-235
[17] 魏喆良. 快速凝固铝合金粉末研究现状.福建省第七届铸造学术会议论文集,1997:83-87
[18] 黄 浩,魏喆良,张 腾,唐 电.置换法化学镀银的动力学研究.金属热处理,
2006,31(5):64-67 (Ei收录)
[19] Tang Dian, Wei Zhe-liang, Shao Yan-qun, You Shaoxin, O’Keefe Mathew, O’Keefe Thomas. On microstructure of an immersion silver deposit on sputtered copper, Chinese Journal of Structural Chemistry, 2005, 24(8): 935-939(SCI收录)
[20] 黄 浩,魏喆良,唐 电.半导体金属互连集成技术的进展与趋势.金属热处理,
2004,29(8):26-31 (Ei收录)
[21] 唐 电,魏喆良,邵艳群,孙荆华,Lee Ye-kun,游少鑫,李敬业.难镀基材乙醛酸作为还原剂的化学镀铜.中国有色金属学报,2003,13(5):1252-1256 (Ei收录)
获奖情况
在教学上,1996年获福州大学教学优秀三等奖一项,2004年被评选为福州大学首届“我心中的好老师”;2004年获福州大学教学成果二等奖一项(排名第2位)。
在科研上,2001年获福建省科技进步三等奖一项(排名第4位);2007年获福建省科技进步一等奖一项(排名第5位)。获国家发明专利授权3项(排名分别为第2、第3和第3位)。
指导硕、博士生研究方向
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