山东科技大学机械电子工程学院导师介绍：于金伟

　　于金伟   女  副教授 ,出生于1967年12月，联系电话：***********；E-mail：wfxyyjw@163．com。
　　毕业院校、专业：山东大学  机械制造及其自动化专业
　　学历、学位：本科 硕士
　　主要研究方向：机械制造及其自动化   微机电系统研究
　　
　　教学情况:
　　承担课程：
　　《机械制造技术基础A》
　　《工程制图》
　　《模具设计与制造》
　　《工程制图》
　　
　　获奖情况:
　　山东省科技进步奖三等奖：镍钯金镀层在电路板引线键合中的工艺
　　山东省科技进步奖三等奖：热源及换热站运行优化控制
　　山东省科技进步奖三等奖：前驱体碳化复合等离子熔覆原位合成高铬铁基耐磨涂层组织与性能研究
　　山东省高等学校优秀科研成果三等奖：WP12C350蓝擎高压共轨船用柴油机
　　潍坊市科技进步奖二等奖：高性能纳米陶瓷刀具及切削性能研究
　　潍坊市科技进步奖二等奖:WP12D450蓝擎高压共轨发电用柴油机
　　
　　在研科研项目:
　　国家星火项目： 农村新型高效智能网络化节电系统研究及推广
　　省国际科技合作项目：基于绿色的印制电路板镍钯金表面镀层的研究
　　省星火项目：基于环保的节能节电装置研发与推广
　　省自然科学基金项目：高性能镍钯金PCB及其表面封装特性研究
　　省高等学校科技计划: 基于镍钯金PCB的表面封装多参数规律及控制研究
　　市科技发展计划：MEMS封装外壳镀层工艺研究
　　 
　　发表论文:
　　1．Research on Plasticity Shaped Technology of Gear for New Type Agricultural Vehicles
　　2．Research on Plasticity Shaped Technology of Rear Axle Gear of Motorcar
　　3．Research SMT Technology Parameter Optimize Based on NiPdAu PCB
　　4．Study on Bonding Technology Parameter Optimize of MEMS Packaging Based on Robust Parameter Design
　　5．Research on Surface Coating Technology of PCB Base on ENEPIG
　　6．Research on Bonding Technology Match of ENEPIG PCB of Digital Microphone
　　7．Reliability Laboratory Analysis of PCB Surface Coating Based on ENEPIG
　　8．Research on Bias and Linearity Analysis of MEMS Measurement System Based  on Minitab
　　9．Study on Plasticity Shaped Technics of Speed-Down Gears of New Type Tractor
　　10．Study on Shaped New Technology of Tractor Clutch Gears
　　11．An Agent-based Software System Model
　　12．Task-based Approach for Software Modeling  and Transformation
　　13．Research on Bonding Technology Parameter Optimize of NiPdAu PCB Based on MINITAB
　　14．The Program Design for the Network Security Authentication Based on the USB Key Technology
　　15．Design and experiment of Distance Measuring with Single Camera for Picking Robot
　　16．弧齿锥齿轮塑性成形工艺研究
　　17．锥齿轮温挤压成形工艺研究
　　18．冷挤压技术在齿轮成形中的应用
　　19．半轴齿轮新工艺及新型模具设计
　　20．新型减速齿轮塑性成形工艺研究
　　21．牙嵌齿轮热精锻新工艺研究
　　22．新型拖拉机齿轮浮动式锻模设计
　　23．基于MINITAB的MEMS测量系统偏倚及线性研究
　　24．ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
　　25．拖拉机减速齿轮新型成形工艺实验研究
　　26．基于MEMS的复合测量系统线性及偏倚研究
　　27．田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用

　　如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。（联系方式）