西北工业大学材料学院2012年研究生复试方案

　　 　　 
　　附二：“材料科学与工程导论”复试大纲。

　　《材料科学与工程导论》考试大纲
　　选做试题说明：下面大纲是按专业方向列出的，考试按专业方向命题，考生可任选其中一个方向的大纲复习，学生选做的方向试题可以与所报考的专业方向不同，但只能选其中一个方向答题。
　　1．金属材料及热处理
　　内容要求：（1）金属固态相变的概论：金属固态相变的平衡转变和不平衡转变，固态相变的均匀形核和非均匀形核。新相长大机制和新相长大速度。（2）钢的加热转变和钢的过冷奥氏体转变。（3）珠光体转变与退回和正火。（4）马氏体的晶体结构和转变特点，马氏体组织形态和机械性能。（5）贝氏体贝氏体组织形态和亚结构，贝氏体转变的特点和晶体学，（6）钢的淬火。（5）回火转变与钢的回火。（6）钢的滲碳和氮化。（7）钢的时效。
　　参考书目： 胡光立，钢的热处理原理与工艺，西安：西北工业大学出版社，1996年
　　2．高分子材料
　　内容要求：（1）高分子材料的合成原理：自由基聚合反应、阳离子型聚合反应、阴离子型聚合反应、缩聚反应。（2）高分子的链结构和凝聚态结构：高分子链的构象、高分子链的柔顺性的表征和影响分子链柔顺性的结构因素；高分子材料凝聚态结构；高分子材料的非晶态结构、晶态结构、取向态结构、液晶态结构和共混态结构。（3）高分子材料的主要性能：高分子材料的高弹性、粘弹性和力学性能；高分子的介电性能；高分子溶液。(4) 通用高分子材料：塑料、橡胶、纤维、胶黏剂及涂料基础知识。（5）聚合物共混物和聚合物基复合材料：聚合物共混物的形态结构，聚合物共混物的性能，橡胶增韧塑料的增韧机理，聚合物基宏观复合材料。(6)电子功能高分子材料：结构导电高分子材料、复合型导电高分子材料，电子功能高分子材料的应用。
　　参考书目：张留成，高分子材料基础，北京：化学工业出版社，2006年
　　3．塑性成形与控制方向
　　考试内容：本课程包括金属塑性成形原理、塑性成形工艺和塑性成形设备。其中金属塑性成形原理主要要求掌握金属塑性成形的特点及分类、物理基础力学基础；塑性成形工艺主要要求掌握各种冲压工艺和锻造工艺的基本理论、工艺特点及典型模具结构；塑性成形设备主要要求了解曲柄压力机、液压机、螺旋压力机和塑料成形设备的工作原理、基本结构和工作特性。
　　参考书目：
　　（1）刘全坤.材料成形基本原理北京:机械工业出版社.2005
　　（2）夏巨谌 .塑性成形工艺及设备.北京:机械工业出版社.2001
　　4．铸造方向
　　考试内容：
　　本课程包含了整个铸件形成中各个阶段的基本过程、基本理论。主要内容如下：液态金属的结构和性质、液态金属的充型过程、铸件的凝固方式、形核过程（重点）、生长过程（重点）、单相合金的结晶（重点）、共晶合金的结晶、铸件组织的形成与控制、铸件中的偏析、铸件中的气孔、铸件的收缩、铸造应力、缩松、缩孔以及热裂。
　　参考书目：
　　《铸件形成理论》机械工业出版社，1989年，安阁英（哈尔滨工业大学）主编。
　　5．焊接方向
　　考试内容：（1）焊接方法（50分）以电弧焊方法为主。具体内容包括：常用弧焊方法对焊接电源的要求，电弧的基本理论，埋弧焊，熔化极气体保护焊，钨极氩弧焊，等离子弧焊。（2）金属焊接理论及工艺基础（50分）具体内容包括：焊接热过程，焊接化学冶金，焊接熔池的结晶，焊接热影响区，焊接裂纹，合金结构钢的焊接，耐热钢、不锈钢的焊接，有色金属的焊接，焊接应力与变形。
　　参考书目：（1）邹茉莲主编.焊接理论及工艺基础．北京：北京航空航天大学出版社，1994.9（2）熊腊森主编．焊接工程基础．北京：机械工业出版社，2002.4
　　（3）亦可参考含有上述复试内容的其它相关版本的教材。
　　6．无机非金属方向
　　考试内容：主要考核粉体、陶瓷、玻璃、耐火材料的制备工艺技术。要求熟悉各种各类原料粉体制备的特点和方法，了解溶胶－凝胶法制备粉体材料的工艺原理。了解陶瓷的生产工艺原理和过程，掌握陶瓷坯料制备、成型、釉料制备方法，熟悉陶瓷烧成过程中的物理化学变化和陶瓷的烧成制度。了解玻璃的制备工艺原理，掌握玻璃的熔制、玻璃的成型和退火、玻璃的着色及深加工和新型玻璃材料的知识。了解耐火材料的基本工艺过程，掌握各类耐火材料的特点。
　　参考书目：
　　（1）林宗寿,《无机非金属材料工学》,武汉：武汉工业大学出版社，1999



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