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2016年华中科技大学电子制造技术基础考研大纲

  华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
  (科目代码:908)
  第一部分考试说明
  1.本课程学习的基本目标及要求
  1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解,主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。
  1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
  2.考试形式与试卷结构
  2.1考试时间180分钟,采用闭卷笔试。
  2.2题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。

  第二部分考查要点
  1.电子制造概述
  电子制造的流程
  前道、后道工艺的各子工序
  电子封装的分级
  集成电路的发展历史
  电子封装技术的发展历程
  3D封装技术(TSV、POP)
  2.芯片制造技术
  晶圆制造流程
  半导体工艺
  3元器件的互连封装技术
  引线键合技术
  倒装芯片技术
  QFP、BGA、MCM的封装结构
  4无源元件制造技术
  无源元件的制造
  5.基板技术
  PCB制作工艺
  微过孔技术

  6.电子组装技术
  表面贴装工艺技术(SMT工艺)
  焊膏与焊料
  回流曲线及加热因子
  波峰焊工艺

  (实习编辑:孙慧敏)

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