2015年华中科技大学0805Z3电子封装考研大纲（官方）

　　华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
　　（科目代码：908）
　　第一部分考试说明
　　1.本课程学习的基本目标及要求
　　1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。
　　1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
　　2.考试形式与试卷结构
　　2.1考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
　　2.2题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。
　　第二部分考查要点
　　1.电子制造概述
　　l电子制造的流程
　　l前道、后道工艺的各子工序
　　l电子封装的分级
　　l集成电路的发展历史
　　l电子封装技术的发展历程
　　l3D封装技术（TSV、POP）
　　2.芯片制造技术芯片制造技术芯片制造技术芯片制造技术
　　l晶圆制造流程
　　l半导体工艺
　　3元器件的互连封装技术元器件的互连封装技术元器件的互连封装技术元器件的互连封装技术
　　l引线键合技术
　　l倒装芯片技术
　　lQFP、BGA、MCM的封装结构
　　4无源元件制造技术无源元件制造技术无源元件制造技术无源元件制造技术
　　l无源元件的制造
　　5.基板技术基板技术基板技术基板技术
　　lPCB制作工艺
　　l微过孔技术
　　6.电子组装技术电子组装技术电子组装技术电子组装技术
　　l表面贴装工艺技术（SMT工艺）
　　l焊膏与焊料
　　l回流曲线及加热因子
　　l波峰焊工艺

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