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华中科技大学工艺设备及自动化系导师介绍:陈明祥



姓名:陈明祥
电话:************
职称:教授
邮箱:chimish@163.com

个人基本情况
陈明祥,男,华中科技大学机械学院教授,博士生导师,武汉光电国家实验室研究员。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料专业,博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业。2008年9月至2009年9月在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究,2010年1月至12月任广东省科技厅企业科技特派员。近年来主要从事电子封装材料与微纳制造技术研究,包括大功率LED封装、低温键合、纳米封装技术等。

►主要研究方向:
电子封装材料与微纳制造技术,包括大功率LED封装、低温键合、纳米封装技术等。

►开设课程:
1)功能材料基础机械学院本科生
2)电子封装技术机械学院研究生
3)半导体照明材料学院本科生

►承担的科研项目:
1)国家基金项目:大功率LED封装用梯度折射率荧光玻璃制备及其出光机理研究(2014.1-2017)
2)国家基金项目:基于纳米多孔金属的低温热压键合技术研究(2013-2016)
3)国家基金项目:基于自蔓延放热反应的低温圆片键合技术研究(2009-2011)
4)科技部“863计划”项目:MEMS感应局部加热封装设备研制(2007-2009)
5)科技部支撑计划项目:LED光源及灯具耐候性、失效机理与可靠性研究(2011-2013)
6)武汉市科技攻关计划项目:大功率LED封装用新型散热基板研发(2012-2013)
7)武汉东湖高新区产业化项目:大功率LED封装用低温键合陶瓷覆铜板研发与产业化(2012.6-2015)

►专利:
1)陈明祥等,一种低温热压键合方法,ZL201010165253.6,2011.06
2)陈明祥,一种低热阻热界面制备方法,ZL200910062842.9,2011.09
3)陈明祥,低温键合制备铜-陶瓷基板方法,ZL201110310122.7,2011.10
4)陈明祥,一种覆铜硅基板,ZL201220401857.0,2012.12
5)陈明祥,一种功率器件封装基板,ZL201220401421.1,2012.08
6)刘胜,陈明祥,一种白色发光二极管芯片的制备方法,ZL200610029858.6
7)陈明祥,一种白光LED模组封装结构,ZL201220636242.6,2012.11
8)陈明祥,王思敏,一种LED封装玻璃及其封装结构,ZL201420440697.X,2014.8

►荣誉与奖励:
1)湖北省自然科学优秀学术论文一等奖(2004.09)
2)中国物流与采购联合会科技发明一等奖(2009.11)
3)中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009.12)
4)广东省科学技术三等奖(2011.2)
5)中国电子学会电子制造与封装技术分会优秀论文二等奖(2010.8)

►代表性著作:
[1]MXChen,etal.,Lowtemperaturethermocompressionbondingbetweenalignedcarbonnanotubesandmetalizedsubstrate,Nanotechnology,2011.8,22(34):345704
[2]LiangYang,MingxiangChen,etal.,PreparationofaYAG:Cephosphorglassbyscreen-printingtechnologyanditsapplicationinLEDpackaging,OpticalLetter,2013.6,38(13):2240-2243
[3]MingxiangChen,etal.,Batchweldingofalignedcarbonnanotubeontometalelectrodes,MicrosystemTechnology,2012.06,18(6):679-682
[4]MingxiangChen,etal.,Bondingofcarbonnanotubesontomicroelectrodesbylocalizedinductionheating,Sens.&Actu.A,2011.11,170(1-2):202-6
[5]WenmingLiu,MingxiangChen,Anovelceramicpackagingtechniqueusingselectiveinductionheating,Trans.oftheASME,J.ofElect.Pack.,2009.12,131:041010
 

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