杭州电子科技大学硕士点介绍：微电子学与固体电子学

　　微电子学与固体电子学

　　本学科开拓者为邓先灿、陈显萼、赵国南等老教授，学科依托器件所（即微电子CAE研究所），首任所长为国家科技进步一等奖获得者邓先灿教授。学科于2001年获信息产业部重点学科，2003年获硕士学位授予权。学科目前30多位教师中有教授7人（博导3人）、副教授9人，52％的教师有博士学位。
　　
　　学科有电子信息材料与器件部级重点实验室等学科平台，承担有科技部国际重点合作项目、总装预研、国家自然科学基金、浙江省重大自然科学基金、浙江省重大科技攻关和企业委托等项目，几十项成果产业化和在装备中取得应用，获得多项省部级奖励。
　　
　　本学科注重新型器件理论探索、新型器件研发和系统应用，根据国家和地方社会经济发展需要，加强对具有产业前景的新型电子器件、系统应用研究和技术推广。经过多年建设，形成了如下特色优势研究方向。
　　（1）集成电路设计和集成化电子器件：
　　针对国外电子器件发展、国防和地方技术发展需求，开展了集成化弱磁场传感器、薄膜变压器和电感、SAW压力传感器、半导体压力传感器、GHz波段移相器与环行器、宽禁带半导体材料与器件、毫米波器件及其信号处理IC等研究。所研发的集成化弱磁场传感器、SAW压力传感器、半导体压力传感器、通信IC、RFID等通过省部技术鉴定，关键指标达到国际先进。九十年代开始研发RFID，是国内最早开展该项工作的单位之一，目前开展LED控制和驱动IC、传感器信号处理IC研发工作。
　　
　　（2）器件集成化加工工艺：
　　突破了磁性薄膜、电介质薄膜与IC的兼容性，1～10微米介质材料的光刻技术，完成了GHz薄膜变压器、电感、移相器和环行器的设计与制备，宽禁带半导体材料制备技术与器件的加工技术，在工艺方面已取得两项美国工艺专利。
　　
　　（3）基于新型器件的电子系统：
　　研发并取得应用的系统有集成化弱磁场测试系统、无线组网技术、××瞄准系统、红外××，××的电磁屏蔽和多目标识别×××，以及磁悬浮轴承磁场分布测试仪、电磁兼容扫描仪、磁体漏磁场分布扫描仪等。
　　
　　（4）新型器件研发及其产业化：
　　开发了新型计算机抗电磁干扰磁芯、电磁波屏蔽涂层技术、大功率GaAs器件、长寿命陶瓷灯丝、柔性电路板等，其中抗电磁干扰器件发明专利已在浙江湖州科峰磁业有限公司等企业产业化，年度直接经济效益达到3亿元以上，该企业已经成为国际上最大的专业生产抗电磁干扰磁芯的企业，并形成了抗EMI器件产业群。
　　
　　（5）新光源电子系统设计：
　　开发并已产业化的产品有节能灯和日光灯电子镇流器、金卤灯电子镇流器、高压钠灯电子镇流器、无极灯电子镇流器、各类不同功率LED驱动器。