西南通信研究所（33所）印制电路板制造事业部介绍

　　印制电路板制造事业部是在三○集团三十多年电路板技术和生产能力的基础上发展起来的以特种印制板和双

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2011-11-20

　　印制电路板制造事业部是在三○集团三十多年电路板技术和生产能力的基础上发展起来的以特种印制板和双面孔化板加工为主的独立实体。

　　特种印制板涉及微波、毫米波和民用广电、射频、功放、微波通信等领域。可成熟加工喷锡板、硬金（金手指和按键）板、纯厚金（满足压焊）板、化学镀金（更好的三防性能）板、厚铜板、盲孔板、高频板上绿油板、蓝油板。基加工特点：镀金不需要加工艺导线，高频板用基材含：美国ROGERS、阿龙、泰肯尼、聚四氟乙烯板、陶瓷基板、铜基板、复合介质等材料。电路板制造事业部同时具有成熟的环保型表面处理工艺：化学镀锡。

　　该部拥有先进的表处生产线，静电喷塑生产线、喷漆生产线、激光刻字机、喷砂抛光等加工设备，还配备有先进的镀层涂层检测设备。

双面孔化板技术能力:

序号	项目	技术指标
1	最大加工面积	500×600mm
2	板厚	0.5—3.0mm
3	最小线宽/间距	0.15mm
4	最小孔径	0.4mm
5	孔壁铜厚	0.2mm
6	孔位公差	±0.05mm
7	外形尺寸公差	±0.1mm
8	热冲击	288℃（10秒3次）
9	扭曲与弯曲	≤1.5%
10	阻焊剂硬度	≥6H
11	阻燃性	94V-0

　　高频板技术能力:

序号	项目	技术指标
1	频率	50兆—30G
2	介电常数	2.2、2.3、2.55、2.6、3.0、3.0、3.48、9.6、10.2
3	板材厚度	0.5、1.0、0.8、0.19、0.254、0.127、2.0、1.5等
4	材料类型	美国ROGERS、阿龙、泰肯尼、聚四氟乙烯板、陶瓷基板、厚铜板、复合介质
5	线条	边缘平滑，最小线宽/间距0.1mm
6	最小孔径	0.4mm
7	表面涂覆	喷锡、纯厚金、化学镀金、电镀锡、化学锡、板上绿油、板上蓝油、镀银
8	镀金厚度	可随需求而满足(0.3~4微米)
9	盲孔	激光雕刻
10	外型公差	±0.1mm
11	最大加工面积（镀金板）	200×250mm

主要设备:

　　美国SCHMOLL数控钻、数控铣、沉铜线、蚀刻机、清洗机、热风整平机、8KW曝光机、显影机、飞针测试、显微镜。

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